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2019年4月(yue)19日，深圳市易尚(shang)展示股份有限公司（以(yi)下簡(jian)稱(cheng)：“易尚(shang)展示”）與中科(ke)融合感(gan)知(zhi)智(zhi)能研究(jiu)院有限公司（以(yi)下簡(jian)稱(cheng)：“中科(ke)融合”）簽署了戰(zhan)略合作協議，為三維數(shu)字化技術芯片(pian)化與人工(gong)智(zhi)能的共(gong)通融合打開(kai)了新(xin)的科(ke)技大門。

易尚展示與中科融合雙方代表簽署協議

中(zhong)科融(rong)合是國(guo)內(nei)第一家專注于(yu)“人(ren)工(gong)智能（AI）+3D感知”自主核(he)心芯片技術的(de)(de)硬核(he)科技創新型企(qi)業(ye)(ye)，由清華啟迪(di)金控(kong)集團和蘇(su)(su)州(zhou)(zhou)工(gong)業(ye)(ye)園區(qu)領(ling)軍創投共同(tong)發(fa)起設(she)立(li)，其技術團隊主要來自于(yu)中(zhong)國(guo)科學院蘇(su)(su)州(zhou)(zhou)納(na)米所。4月19日，中(zhong)科融(rong)合在(zai)蘇(su)(su)州(zhou)(zhou)工(gong)業(ye)(ye)園區(qu)人(ren)工(gong)智能產業(ye)(ye)園舉行(xing)了隆重(zhong)的(de)(de)開業(ye)(ye)揭牌慶典儀(yi)式。蘇(su)(su)州(zhou)(zhou)工(gong)業(ye)(ye)園區(qu)黨工(gong)委副書記、管委會主任丁(ding)立(li)新，中(zhong)科院蘇(su)(su)州(zhou)(zhou)納(na)米所所長楊輝(hui)，啟迪(di)金控(kong)董(dong)事長馬(ma)志(zhi)剛等出席(xi)活動。

中科融合舉行開業揭牌(pai)儀式

在開業儀式(shi)現場，基于對“3D+AI”領域未(wei)來廣闊發展前(qian)景的共識，易尚展示與中(zhong)科融(rong)合達(da)成了戰略合作協(xie)議并簽署(shu)合約。

易尚(shang)自(zi)主研(yan)發鞋靴輔(fu)助設(she)計解(jie)決(jue)方案

易(yi)(yi)尚(shang)展示(shi)在3D掃描打印和虛擬現實領(ling)域深(shen)耕近10年(nian)，與清(qing)華大(da)學(xue)、北京航空航天大(da)學(xue)、天津大(da)學(xue)、深(shen)圳大(da)學(xue)共同建(jian)立了深(shen)圳三維數字(zi)成像及(ji)顯示(shi)技(ji)術工程(cheng)實驗室(shi)、深(shen)圳易(yi)(yi)尚(shang)虛擬現實技(ji)術展示(shi)應用(yong)工程(cheng)實驗室(shi)、博士后(hou)科(ke)研工作站，在該領(ling)域擁有(you)近百(bai)項(xiang)技(ji)術專利，先后(hou)獲得“深(shen)圳市技(ji)術發明獎(jiang)一等(deng)獎(jiang)”、“廣東省科(ke)學(xue)技(ji)術獎(jiang)二等(deng)獎(jiang)”等(deng)多項(xiang)殊榮。

易尚自主研發ESUN鷹(ying)眼S1專(zhuan)業(ye)影像級(ji)三維掃描儀

多年來，易尚展示一直專注于利用(yong)(yong)3D數字(zi)化技術、物聯網、大數據、AR/VR等科(ke)技創新相(xiang)關(guan)技術，開發出全方位人體掃(sao)描(miao)儀(yi)、流動式文(wen)物3D掃(sao)描(miao)儀(yi)、3D桌面掃(sao)描(miao)儀(yi)、人臉3D掃(sao)描(miao)儀(yi)、3D牙科(ke)打印(yin)機、3D發光字(zi)打印(yin)機等多種核心技術產品，各項指標領先(xian)國(guo)內外(wai)同類產品。公(gong)司憑(ping)借技術和設備的先(xian)發優勢(shi)，連接虛(xu)擬現實解決方案(an)，為文(wen)博、新零售、全息(xi)展示、人工智能、傳統產業升級等領域提供全鏈條數字(zi)展示、虛(xu)擬現實應用(yong)(yong)的全方位一站式服務解決方案(an)。

易(yi)尚展示董事長劉夢龍一行在中(zhong)科(ke)融合(he)參觀

未來，雙方(fang)將將充分利(li)用各自(zi)優(you)勢資源，以3D（三(san)維數字化）、AR（增強(qiang)現實）、VR（虛(xu)擬(ni)現實）與AI（人(ren)工(gong)智能(neng)）、AI云(yun)服(fu)務、MEMS（微機電(dian)系統）芯片(pian)、人(ren)臉(lian)識別算法(fa)等(deng)方(fang)面(mian)的技術(shu)(shu)開發為合(he)作重點，在(zai)戰略、技術(shu)(shu)、產品、業(ye)(ye)務等(deng)領域展開深度合(he)作，共同(tong)推動(dong)相關芯片(pian)和模(mo)組在(zai)移(yi)動(dong)終端、電(dian)子商務、智能(neng)制造、醫療健康、文化娛樂等(deng)領域的商業(ye)(ye)化應(ying)用。

雙(shuang)方領導互(hu)贈(zeng)名片

此次戰(zhan)略合作協議的簽署，旨(zhi)在促進3D技術芯片化及與(yu)AI的完美融合，推動易尚展(zhan)示三維(wei)智能業務的長足發展(zhan)。本次合作是易尚展(zhan)示在2019年的一項重要(yao)舉措，有利(li)于提升(sheng)公(gong)司的核心競爭力，助(zhu)推三維(wei)智能產業的創新升(sheng)級。